封装技术服务
200K温区管壳真空封装服务
产品特点：
采用多级TEC制冷
工作温度：200K~250K可调
温度均匀性：≤0.5℃
适用规模：1024×256，640×512等
真空密封，适用于延伸波长InGaAs、CCD等探测器的封装
环境适应性，满足产品详细规范及国军标的要求
200K温区管壳真空封装服务
产品特点：
采用多级TEC制冷
工作温度：200K~250K可调
温度均匀性：≤0.5℃
适用规模：1024×256，640×512等
真空密封，适用于延伸波长InGaAs、CCD等探测器的封装
环境适应性，满足产品详细规范及国军标的要求
