封装技术服务

200K温区管壳真空封装服务

 

 

产品特点：

采用多级TEC制冷

工作温度：200K~250K可调

温度均匀性：≤0.5℃

适用规模：1024×256，640×512等

真空密封，适用于延伸波长InGaAs、CCD等探测器的封装

环境适应性，满足产品详细规范及国军标的要求