超声显微镜

★设备用途

无损检测材料内部缺陷，样品通过检测后仍可继续使用；

可检测缺陷包括： Delamination（分层）、Package Crack（封装裂缝）、Die Crack（芯片裂缝）、Void（空洞）、Foreign Materials （外来杂质）等。

★设备指标

最佳分辨率（随频率而定）：2 μm（X，Y，Z）

扫描速度：610mm/s

探头频率： 5-300MHZ

最大图像分辨率： 8192×7680

系统增益：95db

最小扫描深度选择：0.25纳秒