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超声显微镜

 

★设备用途

无损检测材料内部缺陷,样品通过检测后仍可继续使用;

可检测缺陷包括: Delamination(分层)、Package Crack(封装裂缝)、Die Crack(芯片裂缝)、Void(空洞)、Foreign Materials (外来杂质)等。

★设备指标

最佳分辨率(随频率而定):2 μm(X,Y,Z)

扫描速度:610mm/s

探头频率: 5-300MHZ

最大图像分辨率: 8192×7680

系统增益:95db

最小扫描深度选择:0.25纳秒

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先进光学系统制造

上海济物光电技术有限公司

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红外光电系统