★设备用途
高密度光片电极板测试
集成元器件的电极板测试
★设备指标
测试针及测试焊盘:可测最小焊盘尺寸: ≤25μm;可测最小焊盘间距: ≤100μm;测试针接触最小压力≤10g
测试平台: 测试区域(X*Y)≥500mm×400mm;样品高度≥150mm;X、Y、Z重复定位精度≤±2μm;X、Y、Z轴分辨率≤0.1μm
测量信号:直流电压测量信号:-100V~+100V,直流电流0~1A,交流电流40mVrms ~ 100Vrms
产品中心
先进光学系统制造
上海济物光电技术有限公司
红外光电系统