★设备用途
半导体器件结温测量、热容及热阻测量；
半导体器件的结构分析、半导体器件的老化试验及封装缺陷分析；
常见材料的导热系数、热容等热特性测量以及热界面材料的接触热阻测量。
★设备指标
加热电流：1mA-2000mA/90V；输出电流：100uA-10mA/90V
电流稳定性：0.5%
动态转换时间：<5µs，测量延迟时间：>20µs，测量周期：1s
温度测量误差：±0.25℃
测试与服务
先进光学系统制造
上海济物光电技术有限公司
红外光电系统
