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热阻测试仪

 

★设备用途

半导体器件结温测量、热容及热阻测量;

半导体器件的结构分析、半导体器件的老化试验及封装缺陷分析;

常见材料的导热系数、热容等热特性测量以及热界面材料的接触热阻测量。

★设备指标

加热电流:1mA-2000mA/90V;输出电流:100uA-10mA/90V

电流稳定性:0.5%

动态转换时间:<5µs,测量延迟时间:>20µs,测量周期:1s

温度测量误差:±0.25℃

产品中心

先进光学系统制造

上海济物光电技术有限公司

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红外光电系统